培養(yǎng)目標(biāo)：本專業(yè)旨在培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展，人文與工程素養(yǎng)并重，掌握扎實(shí)的機(jī)械設(shè)計(jì)、電子技術(shù)、焊接工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等學(xué)科的基本原理和基礎(chǔ)知識，能在焊接技術(shù)及自動(dòng)化、微電子封裝、3D打印等領(lǐng)域從事設(shè)計(jì)、制造、科技開發(fā)、應(yīng)用研究、運(yùn)行管理和經(jīng)營銷售等方面工作的，具有工程創(chuàng)新潛質(zhì)、國際視野和終身學(xué)習(xí)能力的高素質(zhì)應(yīng)用型人才。主要課程：電工與電子技術(shù)、機(jī)械設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、材料科學(xué)基礎(chǔ)、材料成型自動(dòng)控制基礎(chǔ)、微機(jī)原理及接口技術(shù)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、焊接冶金學(xué)、焊接過程傳感與控制、3D打印技術(shù)及應(yīng)用、機(jī)器人技術(shù)及應(yīng)用、人工智能技術(shù)及應(yīng)用、微電子封裝技術(shù)等。就業(yè)方向：學(xué)生畢業(yè)后，可以面向航空航天、軌道交通、汽車、電力電器、電力電器、國防軍工、能源化工、半導(dǎo)體等行業(yè)，在焊接技術(shù)及自動(dòng)化、微電子封裝、3D打印等領(lǐng)域從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。近五年來，該專業(yè)30%以上畢業(yè)生考入國內(nèi)外知名高校繼續(xù)攻讀碩士研究生或考取各級公務(wù)員，一次性就業(yè)率達(dá)到95%以上。
