培養(yǎng)目標：本專業(yè)培養(yǎng)掌握集成電路設計方法和制造工藝，具備集成電路加工、測試與版圖設計等工程實踐能力和工藝管理能力。能夠在集成電路設計與制造企業(yè)及相關生產(chǎn)科研領域從事產(chǎn)品設計、制造、測試、封裝、工藝管理、經(jīng)營銷售和技術支持的高素質技能型專門人才。
主干課程：電工技術、電子電路分析與實踐、高頻電子技術、電子產(chǎn)品分析與制作、單片機應用技術、集成電路制造技術、微電子封裝與測試、EDA應用技術、小型智能系統(tǒng)設計與制作、SMT技術、集成電路版圖設計等。
就業(yè)方向：面向集成電路（IC）版圖設計、制造、封裝與測試業(yè)，從事集成電路（IC）生產(chǎn)、檢驗、調試、維護等技術工作；面向集成電路（IC）相關企事業(yè)單位，從事集成電路生產(chǎn)設備的運行管理和維護保障工作；面向經(jīng)營單位，從事集成電路產(chǎn)品及輔材采購、銷售和維修等工作；面向設計研究單位，從事功能電路設計、PCB設計、軟件設計、樣機試制、IC版圖設計等。
