培養(yǎng)目標(biāo)：培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展，具有良好的道德修養(yǎng)、科學(xué)文化素質(zhì)、創(chuàng)新精神、敬業(yè)精神、社會(huì)責(zé)任感以及堅(jiān)實(shí)的數(shù)理基礎(chǔ)和電子技術(shù)應(yīng)用能力，系統(tǒng)地掌握專業(yè)領(lǐng)域的基本理論和基本知識(shí)，受到嚴(yán)格的科學(xué)實(shí)驗(yàn)訓(xùn)練和科學(xué)研究訓(xùn)練，可從事集成電路及相關(guān)領(lǐng)域中系統(tǒng)、電路、器件和人工智能的研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、應(yīng)用、維護(hù)、管理等工作的高素質(zhì)專門人才。。主要課程：高等數(shù)學(xué)、大學(xué)物理、電路基礎(chǔ)、數(shù)字電路、模擬電路、單片機(jī)原理、C語(yǔ)言與程序設(shè)計(jì)、信號(hào)與系統(tǒng)、半導(dǎo)體物理、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、模擬集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝與器件設(shè)計(jì)、集成電路版圖設(shè)計(jì)、集成電路封裝測(cè)試、集成電路制造技術(shù)等。就業(yè)方向：半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計(jì)、集成電路設(shè)備、集成電路制造、集成電路封裝與測(cè)試、嵌入式系統(tǒng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、金融、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、軌道交通、儀器儀表、航空航天、船舶、通信、雷達(dá)、電子對(duì)抗、衛(wèi)星、導(dǎo)航、電子元器件、顯示技術(shù)、LED技術(shù)、太陽(yáng)能、鋰電池、綠色能源、機(jī)器人、汽車電子、無(wú)人駕駛、手機(jī)電腦、醫(yī)療等。
